为什么首先是基本的基于碳的电路生产 - 出生的

6月10日，基于重庆碳的北京大学集成电路研究所，工作人员介绍了基于碳的集成电路的相关知识。由记者Zheng Yu \ Visual Chongqing摄影●在基于硅的芯片中，它是晶体管的二维整合，碳基芯片可以实现晶体管的三维整合，达到较高的整合，并且具有更高的潜在性能，并且在理论中具有较高的潜在性能●ChongQing具有很好的应用程序的气味。 When carbon-based chips are made by mass, they can be quickly implemented here ● During the 15th five-year plan planned, planned to develop a 28-nanometer carbon-based circuit labor line to achieve 7-nanometer-based silicon circuits, and achieve the purpose of making li-likIs carbon -based carbon -based carbon -based circuit based on domestic carbon -based chongqing -based circuit -based carbon -based carbon -based carbon基于碳的基于碳的芯片破坏了摩尔定律的“天花板”和更换基于硅的芯片以成为主流？空气中的“中国芯片”能否在空中并实现“不断变化的车道和到达”？基于碳的芯片离我们的生活多远……以及首个基于国内碳的制造线，以前放置在重庆中，人们对“中国芯片”有了新的期望。最近，记者访问了北京大学巡回研究所的重庆碳（因此，从称为北京大学的基质 - 基于北极星的碳巡回赛）。如果我们希望无法控制，我们必须建立自己的合并电路技术。今年4月，该研究所刚从附近的临时办公空间搬到这里。屏幕捕获了屏幕。这个，有十几个规格MGA集成电路的IAL设备基于碳，所有设备都是在室内制造的，有些是由我们的北京大学团队和研究所团队独立开发的。 Zhang Zhiyong是介绍的北京大学电子学院，北京大学的重庆碳基金会的院长。8英寸的基于碳碳的瓦金在镜面碳中含有碳芯片，顾名思义，由碳作为主要材料作为主要材料。使用Carbon nanotubes组成的碳纤维组成。由中国科学院的学者彭玛诺（Peng Lianmao）主持了北京大学的团队介绍了。IPE是惊人的 - 具有强大的控件-Electrons在碳纳米管中移动的速度比硅更快10倍，这意味着它们可以创建更快的计算速度。电子设备，低电力消耗和出色的热量解决。更重要的是，不像硅二维整合晶体管的芯片一样，碳基芯片可以实现晶体管的三维整合，实现更高的整合并具有更高的潜在理论性能，从而破坏了摩尔法律的“天花板”，从而破坏了面对硅芯片的当前技术瓶装。实际上，在1990年代，著名的大学，研究机构以及家庭和外国企业对碳纳米管表现出了极大的兴趣，并引发了一波研究金融。但是，当时，研究人员根据单个碳纳米管进行了研究。他们认为，不可能将数十亿甚至数十亿碳纳米管晶体管结合到基板伴侣rial，因此不可能准备基于碳的芯片。 Nanglater，许多研究团队选择放弃，但基于北京大学的团队碳继续进行。为什么继续？你为什么要继续？张东隆承认，在美国已经开发了基于硅的芯片已有60多年了。我的国家是基于硅芯片的研究和开发。如果这些是材料，设备，软件，制造过程等，则它们都是其他人购买的。在基于硅的芯片的道路上“捕捉”并需要“改变线”是不现实的。基于碳的芯片是世界的新轨道，更不用说我们处于相对领先的位置，我们仍然希望“改变它的道路”。 “如果我们不受控制，我们必须开发自己的合并电路技术。”张郑说。自2001年以来，Bagang在这里，北京大学的基于碳的碳团队探索了该国20年的支持。从一开始就使用碳纳米管材料制备集成电路的技术，并为高性能碳纳米管晶体管生成了一套完整的无兴奋剂掺杂制剂。该技术是在“一条线”和“ 8英寸硅光特性过程生产线上实施的，从而促进了团队的眼睛。” 2020年，这家位于北京大学的团队首次准备了大型基于碳的集成电路所需的高纯度，高密度的碳纳米管材料，并加工了碳纳米管电路，其性能超过了基于集成电路的电路。相关研究结果在世界领先的杂志“科学”中发表。但是，这并不意味着基于碳的集成电路技术已经完成了技术和竞争市场的实施。将学校实验室技术变成工业技术还有很长的路要走可以大规模制作，以便可以制作碳基芯片并施加到大尺寸。在张郑的观点中，为了实现大规模生产，需要专门的生产线，而不是在学校。他们应该去学校，为更多的资源努力工作，并对基于碳的综合电路进行工程和未来的工业化研究。 2021年，北京大学北京大学碳基金会的执行副校长刘·洪冈（Liu Honggang）是北京大学碳碳基金会团队的Sumali。他的主要工作是促进基于碳的集成电路技术的工业化和工业化。刘·洪贡（Liu Honggang）回忆说，当时，该团队在中国许多地方进行了检查，一些省和城市仍在开始并提供有吸引力的政策。但是，经过一年的研究和谈判，并经过精心考虑，他们终于选择了重庆。有很多因素：首先，重庆是中央和西部地区唯一的城市，在国家发展战略中占据重要地位；其次，重庆具有工业化的人才来源。它不仅有许多当地的电子学院，而且还引入了它，并培养了大量的新研发机构，以吸引和收集许多工业人才。第三，已经制定了许多政策，并从国家发行给地方政府，以支持重峰的综合 - 意识循环行业的勤奋发展。此外，诸如智能连接的新能量车辆和Chongq中新一代电子信息之类的行业的发展已成为丰富的应用程序。当基于碳的芯片是质量制作时，可以在这里迅速实施。刘·洪冈（Liu Honggang）宣布，还有另一个重要原因：为了支持重庆市政府，Xiyong Microectronics Park成功地成功地当时建立了一个8英寸的硅光性生产线，该生产线基于其一流的工业工业资源和政策优势，这已成为团队的眼光。 “尽管这条生产线在我们的技术道路上是不同的，但是如果您根据碳的集成电路进行更改并添加一些特殊设备，则可以快速开发基于碳的生产线。” Carbon，需要长时间的投资和大量投资。基金会正式在Xiyong微电场公园正式发布，并在该生产线附近“建造房屋”。从那一年开始，刘洪开始住在重庆。 “当我们第一次到达时，即使我们在一个临时地点工作，距离生产线只有三到五百米。团队成员每隔几天就跑到劳动线上，甚至从早上到晚上都住在研讨会上。”他承认，从实验室的技术研究到LA的制造，这一步骤至关重要孔线线。尽管该团队在实验室中生产了一些基于碳的芯片，但结果良好，但如果需要从劳动力线处理，它将处理一些新的技术问题，并且团队将需要进行第二次开发。经过一年以上的研究和开发，由于生产线已经“移动”，因此基于碳的晶片开始从生产线中删除，并完成了整个过程！在第一个基于碳的晶圆脱机之后，刘·洪冈（Liu Honggang）发布了一刻的微信，并发布了“新鲜煮熟的”晶圆图片。在第一时刻，他的朋友圈陷入了骚乱。变化的结果“孵化卵”和“基于碳的芯片可能会错过高级光刻机器的限制，并且具有更大的应用前景。” 2009年早些时D摩尔定律。如今，在晶体管碳纳米管中制备的碳基芯片的全面性能可能比基于硅的芯片比数百或数千次，这些芯片逐渐成为学术界的共识。目前，北京大学重庆碳基金会团队已与学术彭·莱亚莫（Peng Lianmao）一起成立了一个60人的碳工程团队，作为科学负责人，高级儿童作为主要的脊柱，其中大师和医生的比例达到了50％以上。 “随着碳基综合电路工程工程的发展，可以说我们从乡村道路走到车道。”张郑叹了口气。实际上，该团队拥有更长的技术开发计划 - “第14五年计划”季节，在基于碳的电路生产线的联合线上，设备设计，单步工艺的整个技术构建过程，结合了设备优化过程，从实验室到工程的碳基芯片的第一步。在此基础上，在第15个五年计划期间，基于28纳米的电路电路线将自由构建，以基于电路的电路技术和工业化为基础的7纳米性能进行基准测试。 “去年，我们与Xiyong Microectric Park的许多公司建立了合作关系，并将其深入融合到重庆的综合电路链中。” Liu Honggang最近说，该研究所与重庆Saibao工业技术研究所建立了合作伙伴关系，该研究所在Xiyong Microectric Park生产了一个基于碳的集成电路探测中心，建立了该平台的一流国内测试，并为行业提供公共服务。 “推动尺寸较小，速度更快，性能更高和降低电力消耗的碳基芯片，使人们能够更好在聪明时期的欢乐生活是团队的未来目标。尽管道路还很漫长，但我们通过““”“”，并具有更广泛的应用前景来促进结果的实施和转变。北京大学重庆碳基金会研究所的技术研究员王·钦博（Wang Chengbo）说，目前，该研究所着重于应用的四个方向：智能传感，模拟射频，高级电子产品和AI芯片，并逐渐开发基于碳产品的产品。由研究小组开发的手持式氢探测器致力于极端的新疆气候和其他区域的智能感觉领域，它表现出稳定的性能，可以为氢车的开发提供安全保证。创新的未来技术公司旨在加快基于碳的集成电路生态系统的种植和扩展。新一代的电子群集信息ation。